PCDブレード工具による微細加工技術に関する研究

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タイトル別名
  • Study of fine groove machining using poly-crystalline diamond (PCD) blade tool

抄録

<p>パワー半導体デバイスに必要とされるSiC(炭化ケイ素)に対し、PCD(焼結ダイヤモンド)ブレード工具を用いた微細幅の溝入れ加工を行った。ブレード回転時の静的な振れに加え、高速回転時の動的な振れをレーザ変位計で測定し、振れの挙動を抑えた。また、ピコ秒レーザ加工によりブレード先端部の鋭利な切れ刃再生を試みた。極薄ブレードによる微細溝と高密度切れ刃による鏡面状態とを得る新しい精密加工技術の実現を目指す。</p>

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390578780306335872
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2023s.0_248
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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