書誌事項
- タイトル別名
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- The Current Status and Future Outlook of Next-Generation of Wiring Boards Electrical Advantages of Landless Via Wiring
- ジセダイ ハイセンバン ノ ゲンジョウ ト テンボウ ランドレスビア ハイセン ノ デンキテキ ユウイセイ
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収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 27 (1), 22-31, 2024-01-01
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390580143069072640
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 033273704
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
