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サブ大気圧SF<sub>6</sub>プラズマによるSiCウエハのダイシング加工
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- Iden Shunto
- Osaka university
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- Ohshima Masaski
- Osaka university
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- Yamada Junpei
- Osaka university
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- Toh Daisetsu
- Osaka university
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- Yamauchi Kazuto
- Osaka university
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- Sano Yasuhisa
- Osaka university
Bibliographic Information
- Other Title
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- RF電力の加工速度への影響
Description
<p>サブ大気圧プラズマを用いたプラズマエッチングをSiCデバイス作成時のダイシング工程に適用することを提案している．このプラズマを用いたダイシングは100µm厚のウエハを切断することを目標としているが，加工の進行に伴い加工速度が低下することがわかった．この手法を実用化するには加工速度の向上が急務である．そこで本研究ではRF電力を増大させ，加工速度への影響を調査した．</p>
Journal
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- Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
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Proceedings of JSPE Semestrial Meeting 2023A (0), 305-306, 2023-08-31
The Japan Society for Precision Engineering
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390580793828652288
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
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- Abstract License Flag
- Disallowed