量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価
書誌事項
- タイトル別名
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- Evaluation on Flip-Chip Packaging for Quantum Computers at Cryogenic Temperature
抄録
近年，次世代型計算機として量子コンピュータが注目を集めているが，現代のスーパーコンピュータを凌ぐほどの演算能力を有する量子コンピュータの実現のためには，基本単位である「量子ビット」の大規模集積が必須となる．本研究では，量子コンピュータ向けの実装方式として，量子ビットチップをシリコンインターポーザ上に積層するパッケージング構造を提案した．更に，シリコン方式の量子コンピュータの特徴に着目し，量子ビット近傍にインターフェース素子を配置する構造を提案している．加えて，本論文では，180nmプロセスにて試作したインターポーザチップとインターフェースチップをフリップチップ積層した構造において，極低温（20 mK～100 mK）に冷却した際の導通特性評価及び断面構造評価を実施したので，その結果について報告する．
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390581070826588800
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- ISSN
- 18810217
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可