Development of Analysis Method of Polishing Pressure Distribution in Double-sided Lapping of Thin Wafer

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  • 両面研磨における薄板ウェハの研磨圧力分布の解析手法の開発

Description

<p>半導体ウェハの製造工程において両面研磨は，均一な厚さの確保のため不可欠な加工技術である．本研究では，両面研磨における実用的な解析に活用できる，薄板ウェハの研磨圧力分布の解析手法を開発する．開発手法では，ウェハの剛性マトリクスを用いて定式化を行うことで，研磨圧力分布の高速推定を実現する．また本発表では，従来解析で大きな誤差が生じる薄板に対する両面研磨についての検討も行う．</p>

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390845702276484864
  • NII Article ID
    130007702326
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2019s.0_129
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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