60 GHz 帯 Si-CMOS 送信 RF-IC モジュールのフリップチップ実装前後における RF 特性比較
書誌事項
- タイトル別名
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- RF Performance Comparison Before and After Flip-Chip Packaging of 60 GHz Band Si-CMOS Transmitter RF-IC Module
抄録
60 GHz 帯 の Si-CMOS 送信 RF-IC を、有機樹脂基板上にフリップチップ実装した際の影響について、実装前のオンウェハ状態と、基板実装しアンダーフィル封止後における RF 特性の比較を行った。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 27 (0), 127-128, 2013
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390845712979498112
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- NII論文ID
- 130007428845
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可