60 GHz 帯 Si-CMOS 送信 RF-IC モジュールのフリップチップ実装前後における RF 特性比較

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • RF Performance Comparison Before and After Flip-Chip Packaging of 60 GHz Band Si-CMOS Transmitter RF-IC Module

抄録

60 GHz 帯 の Si-CMOS 送信 RF-IC を、有機樹脂基板上にフリップチップ実装した際の影響について、実装前のオンウェハ状態と、基板実装しアンダーフィル封止後における RF 特性の比較を行った。

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390845712979498112
  • NII論文ID
    130007428845
  • DOI
    10.11486/ejisso.27.0_127
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ