３次元VLSIの故障検査法に関するサーベイ
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- 高橋 寛
- 愛媛大
書誌事項
- タイトル別名
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- Survey of the testing for 3D-VLSI
説明
最近，VLSIの故障検査に関する国際会議においても，３次元VLSIの故障検査法に関する研究は注目されている．しかしながら，３次元VLSIの故障検査法はいまだ確立されていないのが現状である．そこで，本発表では，３次元VLSIに対する故障検査法の研究動向を整理する．まず，従来のVLSIに対する検査容易化設計法（バンダリースキャン設計，SoC向け検査容易化設計）の適用可能性について述べる．つぎに，３次元VLSIの貫通ビア(TSV)に対する故障検査の問題を言及する．最後に，TSVの故障に対するテストパターン生成法について述べる．
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 28 (0), 231-234, 2014
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390845712979512192
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- NII論文ID
- 130007429048
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
