Study on laser slicing technology of MgO wafer
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- Yamada Yohei
- Saitama University
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- Ikeno Junichi
- Saitama University
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- Noguchi Hitoshi
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
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- Suzuki Hideki
- Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
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- MgOウエハのレーザスライシング加工に関する研究
Abstract
<p>本研究では,半導体結晶材料に対し切り代ゼロの高品位スライス加工を実現するレーザスライシング技術を提案している.本報では,結晶構造の違いによる加工への影響を調査するために,単結晶MgOウエハに対して本加工技術の適用を試みた.その結果,へき開面をレーザにより伸展させることによりスライス加工を実現した.</p>
Journal
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- Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
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Proceedings of JSPE Semestrial Meeting 2018S (0), 177-178, 2018-03-01
The Japan Society for Precision Engineering
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390845712993300224
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- NII Article ID
- 130007480240
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed