極薄MEMSチップ実装技術の研究

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • Research on mounting technology of the ultrathin MEMS strain sensor

説明

<p>0.1mm×0.5mm，厚さ5µmのシリコン極薄MEMS歪みセンサを開発した．このセンサはMEMSプロセスにおいて，センサ，フレーム，そしてセンサをフレームに支持するアンカー部から作製され，センサのみを切り離して基板へ実装する．しかしセンサ実装の際に，センサの破損などにより安定した実装が困難である．これの解決のため，アンカー部の設計改善や，実装機の位置精度の改善を行い，0.1mm×0.5mmのセンサの安定した基板実装に成功した．</p>

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390850092196813824
  • NII論文ID
    130007989052
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2020a.0_489
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ