ダイヤモンドワイヤソーにおける酸化促進剤を添加した加工液を用いたシリコンの切断特性
書誌事項
- タイトル別名
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- Slicing characteristics of silicon using sugar based polyol added oxidation accelerator by diamond wire saw
説明
<p>半導体デバイスは現代社会において生活に欠かせないものであり，基板材料としてシリコンが多く用いられている．また，シリコンの切断加工としてマルチワイヤソーを使用することが主流になっている．本研究では，ダイヤモンドワイヤソーを用いて更なる高能率・高精度な加工を目指して，加工液に酸化促進剤を添加し，酸化促進剤の濃度や加工液の種類を変化させてシリコンを加工し，加工に及ぼす影響を検討した結果について述べる．</p>
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2021S (0), 295-296, 2021-03-03
公益社団法人 精密工学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390852204636524416
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- NII論文ID
- 130008083967
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可