書誌事項
- タイトル別名
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- Electromigration Resistance of Electroplated Gold Thin Films Used for Fine Bumps as a Strong Function of the Crystallinity of Grain Boundaries
収録刊行物
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- 東北支部総会・講演会 講演論文集
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東北支部総会・講演会 講演論文集 2021.56 (0), 119_paper-, 2021
一般社団法人 日本機械学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390852482513376256
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- NII論文ID
- 130008093360
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- ISSN
- 24242713
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- Crossref
- CiNii Articles