ディスクリートパワー半導体のパッケージ熱抵抗に関する研究

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<p>数100Wクラスのインバータには、通常、ディスクリートパワー半導体が採用される。ディスクリートパワー半導体では、データシート等に記載された特定条件における熱抵抗値を用いて推測するのが一般的である。しかし、一般に熱が拡がって伝わる際に生じる拡大熱抵抗の影響で、実装条件が異なると熱抵抗の値も見かけ上変動する。そのため、それを加味した設計を行わないと設計目標を達成できなくなる恐れがある。本稿では、ディスクリートパワー半導体向けパッケージの一つであるDPAKパッケージを対象として、実装するプリント基板及び銅パターンのサイズの違いによるDPAKパッケージの熱抵抗の変動について検証、考察する。</p>

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390853179620302208
  • NII Article ID
    130008121726
  • DOI
    10.11486/ejisso.33.0_12b3-01
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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