防湿コート剤とサイドフィルの併用によるBGAパッケージ信頼性向上

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説明

<p>車載電子基板には多くのBGAパッケージが搭載されるようになり、大型化、多ピン化、狭ピッチ化の傾向にある。はんだボール部への応力増加ではんだ接続信頼性向上が求められており、実装補強材としてサイドフィルが使われる。またBGAの配線間隔は、基板上最も狭い箇所であり、車載環境においてはショート故障防止のため防湿コート剤の塗布が必要である。これらを同時に使用するためには、塗布性や化学的な相性を確認することが必要であり、本研究では、防湿コート剤と、サイドフィルの併用が可能であることを示した。</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390853179620688896
  • NII論文ID
    130008121761
  • DOI
    10.11486/ejisso.34.0_3d2-04
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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