Influence of Slicing Conditions by Wire-Saw on Warp of Silicon Wafer

DOI IR

Bibliographic Information

Other Title
  • ワイヤーソー切削条件がシリコンウエハWarp量に及ぼす影響

Description

金沢大学理工研究域機械工学系

近年、コストを抑えてより大量のデバイスチップを製造するために、基盤となるシリコンウエハは300mm、400mmと大口径化が進められている．現在主流となりつつあるワイヤーソー装置はウエハ一枚一枚の生産管理が困難である．そのためウエハ加工精度を落とさずにインゴットを切削する最適な条件の見極めが重要となる．報告者らは2002年度秋季大会にて既にシリコンウエハのWarp量と形状についてその発生メカニズムを明らかにした．本研究では引き続き切削の際ワイヤーとインゴットとの間で発生する熱に着目し、切削条件を様々に変化させWarp量低減を試みた.

出版者照会後に全文公開

Journal

Keywords

Details 詳細情報について

Report a problem

Back to top