ファブリーペロー干渉計を用いたマイクロCMMのプローブ径補正用ゲージの研究（第2報）

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • 熱膨張の影響低減の検討

抄録

<p>CMMによる計測の際，プローブ球の中心と測定面の間を補正するプローブ径補正が必要である．プローブ径を補正するためには，高精度のゲージを基準にすることが有効である．本研究の目的は，二平面間の距離を測定するファブリ・ペロー干渉計を製作し，高精度に補正量を測定することである．本論文では，ブロックゲージを用いることで二平面間の距離を固定し，装置の熱膨張や鏡面の傾きによる距離の変化を低減することを提案した．</p>

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390854717486573056
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2021a.0_552
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ