4-2 Soldering microelectronic assemblies : some problems and studies(Session 4 : New Joining Processes for Advanced Materials,SIMAP'88 Proceedings of International Symposium on Strategy of Innovation in Materials Processing-New Challenge for the 21st Century-)
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収録刊行物
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- Transactions of JWRI
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Transactions of JWRI 17 (1), 129-134, 1988-05
大阪大学溶接工学研究所
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390857202732451072
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- NII論文ID
- 110006486787
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- NII書誌ID
- AA00867058
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- DOI
- 10.18910/7280
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- HANDLE
- 11094/7280
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- ISSN
- 03874508
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- 本文言語コード
- en
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- データソース種別
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- JaLC
- IRDB
- CiNii Articles