書誌事項
- タイトル別名
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- Measurement of Particle Size Distribution for Poly-Dispersed Particles Using Nanoparticle Chip
抄録
<p>半導体基板の平坦化加工に用いられるCMP（Chemical Mechanical Polishing）スラリーの品質管理において，スラリー中に含まれる砥粒ナノ粒子の高精度な粒度分布計測技術が求められている．しかし，CMPスラリーに含まれる砥粒ナノ粒子は，保存時間により，液中に分散した研磨砥粒が凝集し，一次粒子と二次粒子が混在する可能性がある．本研究では，液中に含まれる砥粒ナノ粒子の個数ベースの粒度分布を精密計測するため，ナノ粒子チップを用いた粒度分布計測技術を提案し，基板上に高密度に規則的に配列されたナノ粒子の粒径を評価することで，液中に分散する多分散粒子の粒度分布を評価する技術を開発するための研究を遂行した．</p>
収録刊行物
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- ホソカワ粉体工学振興財団年報
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ホソカワ粉体工学振興財団年報 30 (0), 120-124, 2023-05-25
公益財団法人 ホソカワ粉体工学振興財団
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390859160311297408
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- ISSN
- 21894663
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- Crossref
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用可