電気化学機械研磨によるSiCの高能率スラリーレス加工法の開発(第10報)

DOI
  • 曹 健傑
    大阪大 工学研究科 物理学系専攻 精密工学コース
  • 木下 亮祐
    大阪大 工学研究科 物理学系専攻 精密工学コース
  • 孫 栄硯
    大阪大 工学研究科 物理学系専攻 精密工学コース
  • 有馬 健太
    大阪大 工学研究科 物理学系専攻 精密工学コース
  • 山村 和也
    大阪大 工学研究科 物理学系専攻 精密工学コース

書誌事項

タイトル別名
  • パルス幅変調電圧の印加により4H-SiC(0001)の研磨レートの向上

抄録

<p>SiCは優れた電気特性を有するため,パワーデバイス半導体材料として注目されている.我々はSiCに対する高能率研磨法としてスラリーレス電気化学機械研磨法(ECMP)を開発している.本報では、パルス幅変調電圧を用いたECMPにおける4H-SiC(0001)の研磨特性を調査した.パルス波電圧の周波数の最適化により,従来の一定電圧を連続的に印加した場合と比較して,材料除去速度が1.35倍向上した.</p>

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390860255283230592
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2023s.0_776
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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