三次元半導体デバイスにおけるコンフォーマル成膜に関する研究

DOI

清家善之

旭サナック
島井太

東京応化工業
丸山健治

東京応化工業
佐藤晶彦

東京応化工業
土肥俊郎

九州大
大坪正徳

九州大
小林義典

旭サナック
宮地計二

旭サナック
黒河周平

九州大
大西修

九州大

収録刊行物

応用物理学会学術講演会講演予稿集

応用物理学会学術講演会講演予稿集 2012.1 (0), 3017-3017, 2012-02-29

公益社団法人応用物理学会

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CRID

1390861074209895040
DOI

10.11470/jsapmeeting.2012.1.0_3017
ISSN

24367613
本文言語コード

ja
データソース種別
- JaLC

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