還元機能を有する溶剤を用いた銅ペーストの焼結性能および接合性能

DOI Web Site 参考文献9件
  • 小畑 貴慎
    株式会社ダイセル スマート SBU 事業推進室 研究開発グループ
  • 池田 万里
    株式会社ダイセル スマート SBU 事業推進室 研究開発グループ
  • 板谷 亮
    株式会社ダイセル スマート SBU センシングBU
  • 菅沼 克昭
    大阪大学産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所

書誌事項

タイトル別名
  • Sinterability and Bondability of Cu Paste Using Reductive Solvent

抄録

 The reductive solvents for Cu sinter paste were successfully de veloped. The solvents generate reductive gas by heating, and temperature of reducing gas’s generation from the solvents can be controlled. Designing the stability and sinterability of Cu paste can be modified by the selection of solvents. The Cu paste using reductive solvents can sinter at 180℃ for 5 min in N2 atmosphere, and the sintered body’s electrical resistivity is very low（11μΩ・cm）. The factor of sinterability is expected to be obtained by generation of Cu nano particles in Cu paste with solvents. The Cu paste using reductive solvents can be applied to bonding materials. The Cu paste can make Cu-Cu joints by void-less and crack-less sinter layer by pressure sintering process.

収録刊行物

  • Journal of Smart Processing

    Journal of Smart Processing 11 (6), 278-283, 2022-11-10

    一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）

参考文献 (9)*注記

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