両面研磨における定盤トルクの変化に基づく加工終点検知技術の開発

DOI

Abstract

<p>半導体ウェハや水晶振動子，ブロックゲージなどの主要製造工程の一つである両面ラッピングにおける，加工後厚みの制御手法の一つとして，キャリアをストッパとして用いる方法が知られている．本報ではキャリアが定盤と接触することによる特徴的な定盤トルクの変化に着目した加工終点の検知技術を開発した．本技術の採用により過研磨時間を，従来の実研磨時間の25％程度から5％程度と大きく削減できることを確認した．</p>

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