Bibliographic Information
- Other Title
-
- ウエハ接合強度の長期負荷及び測定環境の影響
- ウエハ セツゴウ キョウド ノ チョウキ フカ オヨビ ソクテイ カンキョウ ノ エイキョウ
Search this article
Journal
-
- Proceedings of Microelectronics Symposium
-
Proceedings of Microelectronics Symposium 33 (0), 389-391, 2023
The Japan Institute of Electronics Packaging