非対称構造を持つ両面放熱パワーモジュールの過渡熱測定に基づく熱流体シミュレーションモデリングと劣化解析

DOI Web Site Web Site 参考文献31件
  • 原 智章
    シーメンス株式会社プリセールス本部 大阪大学大学院工学研究科電気電子情報通信工学専攻
  • 青木 禎孝
    シーメンス株式会社プリセールス本部
  • 舟木 剛
    大阪大学大学院工学研究科電気電子情報通信工学専攻

書誌事項

タイトル別名
  • Thermal Fluid Simulation Modeling Based on Thermal Transient Test and Fatigue Analysis of Asymmetric Structural Double-Sided Cooling Power Module
  • ヒタイショウ コウゾウ オ モツ リョウメン ホウネツ パワーモジュール ノ カト ネツ ソクテイ ニ モトズク ネツ リュウタイ シミュレーションモデリング ト レッカ カイセキ

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説明

<p>パワーエレクトロニクスシステムのフロントローディング開発において3次元熱流体解析シミュレーションを活用したパワーモジュールの熱設計が開発効率化に有益である。本稿では，IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) と FWD (Free Wheeling Diode) が実装された非対称構造を持つ2-in-1両面放熱パワーモジュールを対象とし，過渡熱測定から得られた構造関数をもとに3次元熱流体解析モデリングを行い，劣化解析事例として，はんだの劣化による剥離を想定したシミュレーション事例を示す。</p>

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参考文献 (31)*注記

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