書誌事項
- タイトル別名
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- Thermal Fluid Simulation Modeling Based on Thermal Transient Test and Fatigue Analysis of Asymmetric Structural Double-Sided Cooling Power Module
- ヒタイショウ コウゾウ オ モツ リョウメン ホウネツ パワーモジュール ノ カト ネツ ソクテイ ニ モトズク ネツ リュウタイ シミュレーションモデリング ト レッカ カイセキ
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説明
<p>パワーエレクトロニクスシステムのフロントローディング開発において3次元熱流体解析シミュレーションを活用したパワーモジュールの熱設計が開発効率化に有益である。本稿では,IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) と FWD (Free Wheeling Diode) が実装された非対称構造を持つ2-in-1両面放熱パワーモジュールを対象とし,過渡熱測定から得られた構造関数をもとに3次元熱流体解析モデリングを行い,劣化解析事例として,はんだの劣化による剥離を想定したシミュレーション事例を示す。</p>
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 24 (1), 130-142, 2021-01-01
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1391131406295191808
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- NII論文ID
- 130007965199
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 031257186
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDLサーチ
- Crossref
- CiNii Articles
- OpenAIRE
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可