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SnAgCu鉛フリーはんだ中のボイドがBGA接合部信頼性に及ぼす影響
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- SnAgCu ナマリ フリー ハンダ チュウ ノ ボイド ガ BGA セツゴウブ シンライセイ ニ オヨボス エイキョウ
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 14 73-76, 2004-10
東京 : エレクトロニクス実装学会