書誌事項
- タイトル別名
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- フォトニックワイヤボンディング ニ ヨル Si キバン ジョウ Ⅲ-Ⅴ チップ カン ノ ヒカリデンパン
- Optical Transmission between Ⅲ-Ⅴ Chips on Si by Using Photonic Wire Bonding
- 光エレクトロニクス
- ヒカリ エレクトロニクス
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 114 (377), 21-26, 2014-12
東京 : 電子情報通信学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009407367113344
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- NII論文ID
- 110009977816
- 110009977803
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- NII書誌ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles