有機-無機複合ハイブリッド材料を接着層とする高放熱回路基板の作製
書誌事項
- タイトル別名
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- ユウキ-ムキ フクゴウ ハイブリッド ザイリョウ オ セッチャクソウ ト スル コウホウネツ カイロ キバン ノ サクセイ
- Fabrication of high heat dissipation substrate with adhesive layer made from PDMS-based organic-inorganic hybrid material
- 有機エレクトロニクス
- ユウキ エレクトロニクス
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 114 (134), 15-18, 2014-07-10
東京 : 電子情報通信学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009407384352512
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- NII論文ID
- 40020149932
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- NII書誌ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- NDL書誌ID
- 025633761
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles