書誌事項
- タイトル別名
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- 技術編 コストを下げて民生機器へ TSVの製造技術を革新
- ギジュツヘン コスト オ サゲテ ミンセイ キキ エ TSV ノ セイゾウ ギジュツ オ カクシン
- 技術編 コストを下げて民生機器へ TSVの製造技術を革新
- 特集 3次元LSIは消えたのか : 民生への活用シナリオを探る
- トクシュウ 3ジゲン LSI ワ キエタ ノ カ : ミンセイ エ ノ カツヨウ シナリオ オ サグル
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抄録
ハイエンドの市場に入り始めた3次元LSI技術を民生機器の分野に広げるためには、製造技術そのものの改良が必要となる。安価な有機基板を使った高密度のインターポーザ技術や、TSVの工程数を削減する技術、スループットを改善する技術などが続々と登場している。…
収録刊行物
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1117), 44-51, 2013-09-16
東京 : 日経BP
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009407400411136
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- NII論文ID
- 40019777665
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- NII書誌ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL書誌ID
- 024826624
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles