Breakthrough "基板レス"で機器設計を変革:〔第1部:開発事例〕 印刷、埋め込み、無線化 基板配線の代替提案が続々

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  • 印刷、埋め込み、無線化 基板配線の代替提案が続々
  • インサツ 、 ウメ コミ 、 ムセンカ キバン ハイセン ノ ダイタイ テイアン ガ ゾクゾク
  • 印刷、埋め込み、無線化 基板配線の代替提案が続々
  • Breakthrough 特集 "基板レス"で機器設計を変革
  • Breakthrough トクシュウ "キバン レス"デ キキ セッケイ オ ヘンカク

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抄録

射出成型樹脂にICなどの電子部品を埋め込み、Agナノインクのインクジェット印刷により配線・接続する(図1)。産業機器大手のオムロンが2016年6月、新たな実装技術を発表した。従来、プリント基板が担っていた役割を筐体や構造部品などと兼ねられる「プリント…

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