TSVによる3次元実装技術の動向
書誌事項
- タイトル別名
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- TSV ニ ヨル 3ジゲン ジッソウ ギジュツ ノ ドウコウ
- Present State of Three Dimensional Packaging Technology Using Through Silicon Via
- 次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集
- ジセダイ デンシ キキ オ ササエル サンジゲン セキソウ ギジュツ ト センタン ジッソウ ノ セッケイ ・ ヒョウカ ギジュツ ロンブン トクシュウ
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編
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電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 96 (11), 319-326, 2013-11
東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009408073684864
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- NII論文ID
- 110009674639
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- NII書誌ID
- AA11412446
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- ISSN
- 13452827
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- NDL書誌ID
- 024977186
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles