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三次元積層ICのTSV相互接続の評価容易化設計DFE : アナログバウンダリスキャンによる接続抵抗評価
Bibliographic Information
- Other Title
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- サンジゲン セキソウ IC ノ TSV ソウゴ セツゾク ノ ヒョウカ ヨウイカ セッケイ DFE : アナログバウンダリスキャン ニ ヨル セツゾク テイコウ ヒョウカ
- Design for Evaluation of TSV based Interconnections in 3D-SIC : Interconnection Resistance Evaluation with Analog Boundary Scan
- ディペンダブルコンピューティング
- ディペンダブルコンピューティング
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Journal
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 116 (466), 53-58, 2017-02-21
東京 : 電子情報通信学会
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520009408093100288
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- NII Article ID
- 40021130306
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- NII Book ID
- AA11645397
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- ISSN
- 09135685
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- NDL BIB ID
- 028040719
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL Search
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