三次元積層ICのTSV相互接続の評価容易化設計DFE : アナログバウンダリスキャンによる接続抵抗評価
書誌事項
- タイトル別名
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- サンジゲン セキソウ IC ノ TSV ソウゴ セツゾク ノ ヒョウカ ヨウイカ セッケイ DFE : アナログバウンダリスキャン ニ ヨル セツゾク テイコウ ヒョウカ
- Design for Evaluation of TSV based Interconnections in 3D-SIC : Interconnection Resistance Evaluation with Analog Boundary Scan
- ディペンダブルコンピューティング
- ディペンダブルコンピューティング
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 116 (466), 53-58, 2017-02-21
東京 : 電子情報通信学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009408093100288
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- NII論文ID
- 40021130306
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- NII書誌ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- NDL書誌ID
- 028040719
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
- CiNii Articles
