- 【Updated on May 12, 2025】 Integration of CiNii Dissertations and CiNii Books into CiNii Research
- Trial version of CiNii Research Knowledge Graph Search feature is available on CiNii Labs
- 【Updated on June 30, 2025】Suspension and deletion of data provided by Nikkei BP
- Regarding the recording of “Research Data” and “Evidence Data”
表面活性化ボンディングによるSi・異種材料接合の電気特性評価
Bibliographic Information
- Other Title
-
- ヒョウメン カッセイカ ボンディング ニ ヨル Si ・ イシュ ザイリョウ セツゴウ ノ デンキ トクセイ ヒョウカ
- Electrical Properties of Si-Based Heterojunctions by Surface-Activated Bonding
- 電子デバイス
- デンシ デバイス
Search this article
Journal
-
- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
-
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 112 (327), 1-5, 2012-11
東京 : 電子情報通信学会
- Tweet
Keywords
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1520009408263042048
-
- NII Article ID
- 110009641886
- 110009641875
- 110009642303
-
- NII Book ID
- AN10442705
-
- ISSN
- 09135685
-
- Text Lang
- ja
-
- NDL Source Classification
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- Data Source
-
- NDL Search
- CiNii Articles