書誌事項
- タイトル別名
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- Wafer-on-wafer コウゾウ ニ オケル カンツウ Si デンキョク シュウヘン ノ キョクショ ワイ ノ ヒョウカ
- Characterization of Local Strain around Through Silicon Via Interconnect in Wafer-on-wafer Structures
- シリコン材料・デバイス
- シリコン ザイリョウ ・ デバイス
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 111 (463), 47-52, 2012-03-05
東京 : 電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009408454405376
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- NII論文ID
- 110009546243
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- NII書誌ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- NDL書誌ID
- 023574115
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles