招待講演 LSI配線構造中のCu/絶縁膜界面の結晶粒レベル局所強度に対応するサブミクロン機械工学への挑戦
書誌事項
- タイトル別名
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- ショウタイ コウエン LSI ハイセン コウゾウ チュウ ノ Cu/ゼツエンマク カイメン ノ ケッショウリュウ レベル キョクショ キョウド ニ タイオウ スル サブミクロン キカイ コウガク エ ノ チョウセン
- Nano-ordered Evaluation for Local Distribution of Adhesion Strength Between Cu/Dielectric in LSI Circuit
- シリコン材料・デバイス
- シリコン ザイリョウ ・ デバイス
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 112 (427), 15-20, 2013-02-04
東京 : 電子情報通信学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009408541690624
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- NII論文ID
- 110009728536
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- NII書誌ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- NDL書誌ID
- 024341966
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles