三次元実装及びTSV形成のための新規仮貼合せ・はく離技術
Bibliographic Information
- Other Title
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- サンジゲン ジッソウ オヨビ TSV ケイセイ ノ タメ ノ シンキ カリ ハリアワセ ・ ハクリ ギジュツ
- A Novel Temporary Bonding and Debonding Technology for TSV Fabrication and 3D Integration
- 高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集
- コウミツド ジッソウ オ ケンイン スル ザイリョウ ギジュツ ト ヘテロインテグレーション ロンブン トクシュウ
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- 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編
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電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 95 (11), 439-446, 2012-11
東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520009409201506432
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- NII Article ID
- 110009543948
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- NII Book ID
- AA11412446
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- ISSN
- 13452827
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- NDL BIB ID
- 024080739
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
