半導体デバイスの超音波ダイシング技術
Bibliographic Information
- Other Title
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- ハンドウタイ デバイス ノ チョウオンパ ダイシング ギジュツ
- Ultrasonically assisted dicing technology for semiconductor device
- 特集 超音波援用砥粒加工技術の最新動向
- トクシュウ チョウオンパ エンヨウトリュウ カコウ ギジュツ ノ サイシン ドウコウ
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Journal
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- Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology
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Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 53 (12), 721-724, 2009-12
東京 : 砥粒加工学会
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520009409378812544
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- NII Article ID
- 10026236780
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- NII Book ID
- AN10192823
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- ISSN
- 09142703
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- NDL BIB ID
- 10515803
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN11(科学技術--機械工学・工業)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles