無電解Ni-P/AuめっきとSn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度
Bibliographic Information
- Other Title
-
- ムデンカイ Ni P Auメッキ ト Sn Agケイ ナマリ フリー ハンダ ノ カイメン ハンノウ ト セツゴウブ キョウド
Search this article
Journal
-
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
-
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 6 (6), 503-508, 2003-09
東京 : エレクトロニクス実装学会
- Tweet
Keywords
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1520009409728827392
-
- NII Article ID
- 10013959016
-
- NII Book ID
- AA11231565
-
- ISSN
- 13439677
-
- NDL BIB ID
- 6690509
-
- Text Lang
- ja
-
- NDL Source Classification
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- Data Source
-
- NDL
- CiNii Articles
- KAKEN
