- 【Updated on May 12, 2025】 Integration of CiNii Dissertations and CiNii Books into CiNii Research
- Trial version of CiNii Research Knowledge Graph Search feature is available on CiNii Labs
- Suspension and deletion of data provided by Nikkei BP
- Regarding the recording of “Research Data” and “Evidence Data”
回路板用液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数と微細構造に関する研究
Bibliographic Information
- Other Title
-
- カイロバンヨウ エキショウ ポリマー フィルム ノ ネツ ボウチョウ ケイスウ ト ビサイ コウゾウ ニ カンスル ケンキュウ
Search this article
Journal
-
- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
-
エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 2 (5), 394-397, 1999-09
東京 : エレクトロニクス実装学会
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1520009409729242112
-
- NII Article ID
- 110001238758
-
- NII Book ID
- AA11231565
-
- ISSN
- 13439677
-
- NDL BIB ID
- 4824678
-
- Text Lang
- ja
-
- NDL Source Classification
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- Data Source
-
- NDL Search
- CiNii Articles
