樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価
Bibliographic Information
- Other Title
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- ジュシ フウシ ハンドウタイ パッケージ ノ セッチャク キョウド ヒョウカ
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Journal
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- 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編]
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回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編] 12 (6), 429-435, 1997-09
東京 : プリント回路学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520010379916852096
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- NII Article ID
- 10003869246
- 10002522869
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- NII Book ID
- AN10564349
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- ISSN
- 13410571
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- NDL BIB ID
- 4304003
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
