CAEとバウンダリスキャンの連携による信頼性評価デジタルツインシステムを目指して
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- CAE ト バウンダリスキャン ノ レンケイ ニ ヨル シンライセイ ヒョウカ デジタルツイン システム オ メザシテ
- Digital-Twin System of Reliability Estimation Based on CAE and Boundary-Scan
- 特集 バウンダリスキャン技術の適用拡大
- トクシュウ バウンダリスキャン ギジュツ ノ テキヨウ カクダイ
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- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
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エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 27 (4), 294-299, 2024-07
[東京] : エレクトロニクス実装学会