書誌事項
- タイトル別名
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- フリップ チップ セツゾク ニ ヨル ハンドウタイ チップ ジッソウ ノ カダイ ト コンゴ ノ テンボウ
- Current barriers and future direction of semiconductor packaging with flip chip bonding
- 先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集
- センタン デンシ デバイスパッケージ ト コウミツド ジッソウ プロセス ギジュツ ノ サイシン ドウコウ ロンブン トクシュウ
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編
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電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 91 (11), 509-518, 2008-11
東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520290882031774336
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- NII論文ID
- 110007380058
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- NII書誌ID
- AA11412446
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- ISSN
- 13452827
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- NDL書誌ID
- 9701018
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
- CiNii Articles