書誌事項
- タイトル別名
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- イビデン 半導体パッケージでインテルをつかんだ開発手法
- イビデン ハンドウタイ パッケージ デ インテル オ ツカンダ カイハツ シュ
- イビデン 半導体パッケージでインテルをつかんだ開発手法
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説明
パソコンの頭脳に当たるMPUの最大手メーカー、米インテルは昨年、大きな方針転換をした。MPUの主要部品である半導体パッケージをセラミック製のものからプラスチック製に切り替えたのだ。 なかに半導体チップを収めたパッケージといえば、ムカデの足のような端子が両側に出た黒い長方形の箱が思い浮かぶが、MPUでは、多くは正方形の薄い箱形。
収録刊行物
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- 日経ビジネス = Nikkei business
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日経ビジネス = Nikkei business (918), 47-50, 1997-12-01
東京 : 日経BP
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520290882472559488
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- NII論文ID
- 40002806865
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- NII書誌ID
- AN00360444
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- ISSN
- 00290491
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- NDL書誌ID
- 4348383
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZD25(経済--企業・経営--経営管理)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
- Nikkei BP
- CiNii Articles