書誌事項
- タイトル別名
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- コアレス、基板レスへ進化する半導体パッケージ--旧式のプリント基板技術と決別
- コアレス キバン レス エ シンカ スル ハンドウタイ パッケージ キュウシキ ノ プリント キバン ギジュツ ト ケツベツ
- コアレス、基板レスへ進化する半導体パッケージ--旧式のプリント基板技術と決別
- Semiconductor packages go coreless and substrateless
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抄録
微細化とともに高性能化が進む半導体チップに対し、パッケージ技術は依然として旧来のプリント基板技術を使っている。こうした状況に変化が起き始めた。半導体パッケージから旧式のプリント基板技術を排除し、高性能化・薄型化・低コスト化を図ろうとする「コアレス」「基板レス」と呼ぶ動きが、にわかに盛り上がっている。
収録刊行物
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- 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation
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日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1055), 61-68, 2011-05-02
東京 : 日経BP
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520290882521306880
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- NII論文ID
- 40018771249
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- NII書誌ID
- AN0018467X
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- ISSN
- 03851680
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- NDL書誌ID
- 11052541
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- Nikkei BP
- CiNii Articles