き裂と円孔または円孔介在物を有する高分子材料の引張下での応力拡大係数
書誌事項
- タイトル別名
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- キレツ ト エンコウ マタワ エンコウ カイザイブツ オ ユウスル コウブンシ ザイリョウ ノ ヒッパリ カ デ ノ オウリョク カクダイ ケイスウ
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収録刊行物
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- 芝浦工業大学研究報告. 理工系編 / 芝浦工業大学 編
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芝浦工業大学研究報告. 理工系編 / 芝浦工業大学 編 48 (2), 25-30, 2004
東京 : 芝浦工業大学
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520290882682911744
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- NII論文ID
- 40006474950
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- NII書誌ID
- AN00106880
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- ISSN
- 03863115
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- NDL書誌ID
- 7134866
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM2(科学技術--科学技術一般--大学・研究所・学会紀要)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles