ガスデポジション法による円錐バンプの作製--MEMSデバイスの低温・低荷重ストレスフリー実装を目指して
Bibliographic Information
- Other Title
-
- ガスデポジションホウ ニ ヨル エンスイ バンプ ノ サクセイ MEMS デバイス ノ テイオン テイカジュウ ストレスフリー ジッソウ オ メザシテ
- Fabrication of cone-shaped micro-bump by gas deposition method: for stress-free packaging with low-temperature and low-load for MEMS-devices
Search this article
Journal
-
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
-
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 18 191-194, 2008-09
東京 : エレクトロニクス実装学会
