書誌事項
- タイトル別名
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- ウェーハレベルチップスケールパッケージ ハクマク ハイセン ノ ビア セツゾク ブブン ニ オケル カンコウセイ ポリイミド マク ノ キュア トクセイ
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編
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電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The IEICE transactions on electronics. C / 電子情報通信学会 編 88 (9), 737-746, 2005-09
東京 : 電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520290882977003392
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- NII論文ID
- 110003225355
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- NII書誌ID
- AA11412446
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- ISSN
- 13452827
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- NDL書誌ID
- 7471094
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
- CiNii Articles