ポリイミド膜の熱硬化過程におけるCuとの相互作用に関する検討
Bibliographic Information
- Other Title
-
- ポリイミド マク ノ ネツ コウカ カテイ ニ オケル Cu ト ノ ソウゴ
Search this article
Description
資料形態 : テキストデータ プレーンテキスト
Journal
-
- 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The Transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers / 電子情報通信学会 編
-
電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The Transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers / 電子情報通信学会 編 71 (11), p1516-1521, 1988-11
東京 : 電子情報通信学会
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1520290883855792256
-
- NII Article ID
- 40004636021
-
- NII Book ID
- AN10013378
-
- ISSN
- 09135723
-
- NDL BIB ID
- 3206195
-
- Text Lang
- ja
-
- NDL Source Classification
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- Data Source
-
- NDL Search
- CiNii Articles