樹脂封止形ICパッケージの熱抵抗の簡易解析法
Bibliographic Information
- Other Title
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- ジュシ フウシケイ IC パッケージ ノ ネツ テイコウ ノ カンイ カイセキ
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Abstract
記事分類: 電気工学--電子工学--集積回路
Journal
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- 日本機械学会論文集. B編
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日本機械学会論文集. B編 57 (537), p1846-1850, 1991-05
東京 : 日本機械学会 ; 1979-2010
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520290884427694208
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- NII Article ID
- 110002389849
- 20000215966
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- NII Book ID
- AN00187441
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- ISSN
- 03875016
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- NDL BIB ID
- 3718130
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN11(科学技術--機械工学・工業)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles