構造解析に基づく電子パッケージ・モジュールの強度・信頼性評価
Bibliographic Information
- Other Title
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- セッケイ カイセキ ギジュツ コウゾウ カイセキ ニ モトズク デンシ パッケージ モジュール ノ キョウド シンライセイ ヒョウカ
- Evaluation of strength and reliability of electronic packages and modules based on structural analysis
- 特集 半導体パッケージ技術の最新動向 ; 設計・解析技術
- トクシュウ ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ サイシン ドウコウ ; セッケイ カイセキ ギジュツ
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Journal
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- エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging
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エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of the Japan Institute of Electronics Packaging 10 (5), 427-432, 2007-08
東京 : エレクトロニクス実装学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1520290884723059456
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- NII Article ID
- 110006368788
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 8914339
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
