マイクロ接合向け固相接合挙動に関する分子動力学シミュレーション
書誌事項
- タイトル別名
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- マイクロ セツゴウ ムケコソウ セツゴウ キョドウ ニ カンスル ブンシ ドウリキガク シミュレーション
- Molecular Dynamics Simulations of Solid-State Bonding Behavior for Electronics Packaging
- 特集 これからの溶接・接合材料シミュレーションの担い手
- トクシュウ コレカラ ノ ヨウセツ ・ セツゴウ ザイリョウ シミュレーション ノ ニナイテ
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収録刊行物
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- 溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society
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溶接学会誌 = Journal of the Japan Welding Society 93 (3), 149-153, 2024-04
東京 : 溶接学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520300152492998400
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- NII書誌ID
- AN00246019
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- ISSN
- 00214787
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- NDL書誌ID
- 033463130
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
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- データソース種別
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- NDL
